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簡介

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。

晶圓制造 （Wafer Fabrication）：是晶體按照設(shè)計圖紙，進行芯片制作。

【資料圖】

（因為，這里主要講“封裝”所以晶圓加工就不細(xì)細(xì)說明了）

封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學(xué)等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用。

測試（Test）：利用專業(yè)設(shè)備，對產(chǎn)品進行功能和性能測試，測試過程分為 “中測”和“終測”2個主要過程。

“半導(dǎo)體”的完整產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)牵?/p>

半導(dǎo)體，是電子終端產(chǎn)品（例如：手機、游戲機、遙控器等）的關(guān)鍵 “組成部分”，產(chǎn)業(yè)鏈分為：

設(shè)計、制造、封測三個主要大環(huán)節(jié)。

設(shè)計：設(shè)計人員根據(jù)產(chǎn)品的需求，利用軟件和代碼，完成電路的設(shè)計和布線。

制造：晶圓廠根據(jù)設(shè)計圖，在“晶圓”（一種半導(dǎo)體材料） 上完成電路的制造（刻好電路圖）。

封測：被刻好電路圖的“晶圓”被送到封測廠進行“ 封裝”和“測試”，檢測合格的產(chǎn)品便可以應(yīng)用于終端產(chǎn)品中了。

審核編輯：湯梓紅